是指用必定的办法将片式元器件从包装中拾取出来并精确地贴放到PCB指定的方位,一般也运用“贴片”这个愈加详细的称号。理论上,贴
SMT(Surface Mount Tech-nology)已替代传统的通孔插
时刻取得更高可制作性和制作质量的新产品越来越成为有识之士所寻求的中心竞争力。在
产品的制作中,跟着产品的微型化﹑复杂化,电路板的拼装密度渐渐的升高,相应发生并取得遍及的运用的新一代SMT
产品一日千里,要求电路板高密度拼装,装置办法由外表装置(SMT)替代通孔插
时刻取得更高可制作性和制作质量的新产品越来越成为有识之士所寻求的中心竞争力。 在
产品的制作中,跟着产品的微型化﹑复杂化,电路板的拼装密度渐渐的升高,相应发生并取得遍及的运用的新一代SMT
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